13088 shaares
les informations qui circulent évoquent un nouveau design de puce CCD (Core Complex Die) pouvant intégrer jusqu’à 16 cœurs,
ainsi que jusqu’à 224 Mo de cache L3
sur un seul chiplet équipé de la technologie 3D V-Cache.
les informations qui circulent évoquent un nouveau design de puce CCD (Core Complex Die) pouvant intégrer jusqu’à 16 cœurs,
ainsi que jusqu’à 224 Mo de cache L3
sur un seul chiplet équipé de la technologie 3D V-Cache.
