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Intel Core Series 3 : les puces d'entrée de gamme sont fabriquées aux Etats-Unis, sans TSMC - Korben
Intel fabrique ses Core Series 3 dans ses usines américaines (Oregon, Arizona) sur le procédé 18A sans passer par TSMC, concrétisant sa stratégie d'indépendance via le CHIPS Act.
Le 18A d'Intel utilise RibbonFET et PowerVia (distribution d'énergie par l'arrière), donnant à Intel environ un an d'avance technologique sur TSMC pour attirer des clients fonderie.
de 1 coeur Perf+4 coeurs basse conso
à 2 perf + 4 coeurs basse conso