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(base de CPU atom, mais apparemment les gains seraient conséquent et la révision de l'architecture importante)
In GB4, fp perf of 2.7ghz GLM+ is 37.5% higher than 2.5GHz GLM. Int is up 35%. Normalize for frequency you're looking at 34% uplift in fp, 32.2% in int. That's a big, big st perf/clock increase in going from GLM -> GLM+. TOCK++.
(dédié aux serveurs basse conso)
In GB4, fp perf of 2.7ghz GLM+ is 37.5% higher than 2.5GHz GLM. Int is up 35%. Normalize for frequency you're looking at 34% uplift in fp, 32.2% in int. That's a big, big st perf/clock increase in going from GLM -> GLM+. TOCK++.
(dédié aux serveurs basse conso)
Qualcomm testing new Snapdragon 670 (SDM670) - their test platform has
4/6 GB LPDDR4X RAM
64 GB eMMC 5.1 flash storage
WQHD screen
22,6 + 13 MP camera.
4/6 GB LPDDR4X RAM
64 GB eMMC 5.1 flash storage
WQHD screen
22,6 + 13 MP camera.
tableau de spec :
https://www.anandtech.com/show/12114/qualcomm-announces-snapdragon-845-soc
Le CPU Kryo 385 repose désormais sur 2 groupes de 4 cœurs
ARM Cortex-A75 (2,8 GHz) pour les tâches exigeantes
et d'un second groupe de 4 Cortex-A55 (1,8 GHz) pour les tâches plus légères.
4x Kryo 385 Gold (A75 derivative)
@ 2.8GHz 4x256KB L2
4x Kryo 385 Silver (A55 derivative)
@ 1.80GHz 4x128KB L2
2MB L3
GPU Adreno 630
(http://www.tomshardware.fr/articles/snapdragon-845-presentation,2-2771.html#xtor=RSS-100)
https://www.anandtech.com/show/12114/qualcomm-announces-snapdragon-845-soc
Le CPU Kryo 385 repose désormais sur 2 groupes de 4 cœurs
ARM Cortex-A75 (2,8 GHz) pour les tâches exigeantes
et d'un second groupe de 4 Cortex-A55 (1,8 GHz) pour les tâches plus légères.
4x Kryo 385 Gold (A75 derivative)
@ 2.8GHz 4x256KB L2
4x Kryo 385 Silver (A55 derivative)
@ 1.80GHz 4x128KB L2
2MB L3
GPU Adreno 630
(http://www.tomshardware.fr/articles/snapdragon-845-presentation,2-2771.html#xtor=RSS-100)
et bench :
https://www.cnx-software.com/2017/11/09/qualcomm-centriq-2400-arm-soc-launched-for-datacenters-benchmarked-against-intel-xeon-socs/
Gravée en 10 nm, chaque puce embarque 18 milliards de transistors sur une surface de 398 mm2.
Les CPU ont quant à eux un maximum de 48 coeurs physiques personnalisés répondant au nom de Falkor.
Utilisant une architecture ARMv8 de 64 bits leurs fréquences oscillent entre 2,2 GHz et 2,6 GHz.
120w de TDP
https://www.cnx-software.com/2017/11/09/qualcomm-centriq-2400-arm-soc-launched-for-datacenters-benchmarked-against-intel-xeon-socs/
Gravée en 10 nm, chaque puce embarque 18 milliards de transistors sur une surface de 398 mm2.
Les CPU ont quant à eux un maximum de 48 coeurs physiques personnalisés répondant au nom de Falkor.
Utilisant une architecture ARMv8 de 64 bits leurs fréquences oscillent entre 2,2 GHz et 2,6 GHz.
120w de TDP
Le Qualcomm Snapdragon 636 est une puce gravée en 14 nm LPP.
Le processeur est composé de 8 coeurs Kryo 260 jusqu’à 1,8 GHz,
comme le Snapdragon 660 mais à une fréquence plus basse (1.8ghz contre 2.2ghz pour le 660)
http://www.frandroid.com/telecom/465767_qualcomm-snapdragon-x50-le-modem-5g-est-pret-pour-les-smartphones
Le processeur est composé de 8 coeurs Kryo 260 jusqu’à 1,8 GHz,
comme le Snapdragon 660 mais à une fréquence plus basse (1.8ghz contre 2.2ghz pour le 660)
http://www.frandroid.com/telecom/465767_qualcomm-snapdragon-x50-le-modem-5g-est-pret-pour-les-smartphones
773 millions de dollars
SoC – Rochchip RK3399 hexa-core big.LITTLE processor with two ARM Cortex A72 cores up to 1.8/2.0 GHz, four Cortex A53 cores @ 1.4 GHz, and ARM Mali-T860 MP4 GPU with OpenGL ES 1.1 to 3.2 support, OpenVG1.1, OpenCL 1.2 and DX 11 support
System Memory – 2 or 4GB RAM
Storage – 16 or 32GB eMMC flash + micro SD card
Video Output – 1x HDMI 2.0 up to 4K@60 Hz with CEC and HDCP
Connectivity – WiFi 802.11ac 2×2 MIMO up to 867 Mbps, and Bluetooth 4.1 LE (AP6356S module) with two on-board antennas, two u.FL antenna connectors
USB – 1x USB 2.0 host port, 1x USB 3.0 port, 1x USB 3.0 type C port with DP 1.2 support
Expansion
1x 40 pin low speed expansion connector – UART, SPI, I2C, GPIO, I2S
1x 60 pin high speed expansion connector – MIPI DSI, USB, MIPI CSI, HSIC, SDIO
1x M.2 key M PCIe connector with support for up to 4-lane PCIe 2.1 (max bandwidth: 2.0 GB)
Misc – Power & u-boot buttons. 6 LEDS (4x user, 1x Wifi, 1x Bluetooth)
Power Supply – 8 to 18V DC input (12V typical) as per 96Boards CE specs; Battery header
Dimensions – 85 x 54 mm (96Boards CE form factor)
la oui ça avoine
selon le site moins de 100$ environ
System Memory – 2 or 4GB RAM
Storage – 16 or 32GB eMMC flash + micro SD card
Video Output – 1x HDMI 2.0 up to 4K@60 Hz with CEC and HDCP
Connectivity – WiFi 802.11ac 2×2 MIMO up to 867 Mbps, and Bluetooth 4.1 LE (AP6356S module) with two on-board antennas, two u.FL antenna connectors
USB – 1x USB 2.0 host port, 1x USB 3.0 port, 1x USB 3.0 type C port with DP 1.2 support
Expansion
1x 40 pin low speed expansion connector – UART, SPI, I2C, GPIO, I2S
1x 60 pin high speed expansion connector – MIPI DSI, USB, MIPI CSI, HSIC, SDIO
1x M.2 key M PCIe connector with support for up to 4-lane PCIe 2.1 (max bandwidth: 2.0 GB)
Misc – Power & u-boot buttons. 6 LEDS (4x user, 1x Wifi, 1x Bluetooth)
Power Supply – 8 to 18V DC input (12V typical) as per 96Boards CE specs; Battery header
Dimensions – 85 x 54 mm (96Boards CE form factor)
la oui ça avoine
selon le site moins de 100$ environ
10nm
Du côté du CPU, il s’agit d’un octo-core :
quatre ARM Cortex-A73 cadencés à 2,4 Ghz et quatre ARM Cortex-A3 cadencés à 1,8 GHz.
Le GPU est un ARM Mali G72MP12 qui propose des performances graphiques environ 20 % plus élevées que le précédent SoC.
Huawei Mate 10 : officialisé le 16 octobre avec son écran « full display »
CPU – 4x ARM Cortex A73 cores @ up to 2.4 GHz, 4x ARM Cortex A53 cores @ up to 1.8 GHz
GPU – 12-core Mali G72MP12 GPU
NPU – Kirin NPU delivering up to 1.92TFLOPS (FP16)
DSP – Image DSP with 512-bit SIMD
Sensor Hub – i7 Sensor Processor
Memory I/F – LPDDR4X @ 1866MHz
Storage I/F – UFS 2.1
Video – 4K video decoding with HDR @ 60 fps, 4K video encoding @ 30 fps
Audio – 32-bit codec, 384 Kbps
Camera – Dual camera ISP with face & motion detection
Cellular Connectivity – Worldmode LTE Cat 18 with up to 1.2 Gbps download; Dual LTE SIM card support
Security – InSE and TEE security engines
Du côté du CPU, il s’agit d’un octo-core :
quatre ARM Cortex-A73 cadencés à 2,4 Ghz et quatre ARM Cortex-A3 cadencés à 1,8 GHz.
Le GPU est un ARM Mali G72MP12 qui propose des performances graphiques environ 20 % plus élevées que le précédent SoC.
Huawei Mate 10 : officialisé le 16 octobre avec son écran « full display »
CPU – 4x ARM Cortex A73 cores @ up to 2.4 GHz, 4x ARM Cortex A53 cores @ up to 1.8 GHz
GPU – 12-core Mali G72MP12 GPU
NPU – Kirin NPU delivering up to 1.92TFLOPS (FP16)
DSP – Image DSP with 512-bit SIMD
Sensor Hub – i7 Sensor Processor
Memory I/F – LPDDR4X @ 1866MHz
Storage I/F – UFS 2.1
Video – 4K video decoding with HDR @ 60 fps, 4K video encoding @ 30 fps
Audio – 32-bit codec, 384 Kbps
Camera – Dual camera ISP with face & motion detection
Cellular Connectivity – Worldmode LTE Cat 18 with up to 1.2 Gbps download; Dual LTE SIM card support
Security – InSE and TEE security engines
ou http://www.tomshardware.fr/articles/snapdragon-450-14nm-smartphones,1-64405.html
en gros un Snap 625 avec des fréquences plus basses et un support video inférieur (1080p)
http://www.anandtech.com/show/11586/qualcomm-announces-snapdragon-450-midrange-soc
en gros un Snap 625 avec des fréquences plus basses et un support video inférieur (1080p)
http://www.anandtech.com/show/11586/qualcomm-announces-snapdragon-450-midrange-soc
ils remplaçent les Cortex 153 et A73
news HFR :
www.hardware.fr/news/15127/arm-annonce-cortex-a75-a55-mali-g72.html
news HFR :
www.hardware.fr/news/15127/arm-annonce-cortex-a75-a55-mali-g72.html
I’ve been unable to find further details about ARM Cortex A75 right now, and we have to wait until ARM Techcon 2017 before getting more details.
Mobile phones powered by Snapdragon 845 are supposed to start shipping in Q1 2018.
Mobile phones powered by Snapdragon 845 are supposed to start shipping in Q1 2018.
Tableau de specs:
http://www.anandtech.com/show/11338/qualcomm-announces-snapdragon-660-630-mobile-platforms ou
http://www.cnx-software.com/2017/05/09/qualcomm-introduces-snapdragon-630-and-660-mobile-platforms-for-mid-range-smartphones-tablets/
le 660 devrait être vraiment pas mal, (mieux qu'un A72 en théorie)
le 630 utilise toujours des A53 par contre
http://www.anandtech.com/show/11338/qualcomm-announces-snapdragon-660-630-mobile-platforms ou
http://www.cnx-software.com/2017/05/09/qualcomm-introduces-snapdragon-630-and-660-mobile-platforms-for-mid-range-smartphones-tablets/
le 660 devrait être vraiment pas mal, (mieux qu'un A72 en théorie)
le 630 utilise toujours des A53 par contre
D’après les dernières rumeurs, le Qualcomm Snapdragon 660 serait composé de 4 coeurs Cortex-A73 et 4 coeurs Cortex-A53, c’est-à-dire les dernières générations de puces ARM. (...)
Le Snapdragon 660 proposerait par ailleurs un support de la LPDDR4X, du stockage UFS 2.1 et de la 4G LTE Catégorie 10 avec agrégations de trois bandes.
Le Snapdragon 660 proposerait par ailleurs un support de la LPDDR4X, du stockage UFS 2.1 et de la 4G LTE Catégorie 10 avec agrégations de trois bandes.
A53 seulement juste un peu mieux qu'un Snap 625
Le Helio X30 est également une puce déca-core composée
de deux Cortex-A73 (Arthemis, les successeurs des Cortex-A72) cadencés à 2,5 GHz,
assisté par huit Cortex-A53 cadencés entre 1,9 et 2,2 GHz.
de deux Cortex-A73 (Arthemis, les successeurs des Cortex-A72) cadencés à 2,5 GHz,
assisté par huit Cortex-A53 cadencés entre 1,9 et 2,2 GHz.