AMD 3D V-Cache uses 9 micron pitch bonds, the future of 3D stacking is circuit slicing - MesLiens

Supprimer Rendre public Rendre privé

31002 shaares

31002 shaares

Liens par page

20 50 100

1 résultat taggé stacking

AMD 3D V-Cache uses 9 micron pitch bonds, the future of 3D stacking is circuit slicing

3D · AMD · stacking

August 23, 2021 at 9:50:11 AM GMT+2 · permalien

·

https://videocardz.com/newz/amd-3d-v-cache-uses-9-micron-pitch-bonds-the-future-of-3d-stacking-is-circuit-slicing

Liens par page

20 50 100