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et premier bench/tech ici :
http://www.anandtech.com/show/9662/iphone-6s-and-iphone-6s-plus-preliminary-results
http://www.anandtech.com/show/9662/iphone-6s-and-iphone-6s-plus-preliminary-results
CPU – Quad core Cortex A53 processor (15K DMIPS)
GPU – ARM Mali-T720 supporting OpenGL ES 3.1/2.0, OpenVG1.1, EGL, and Imprex 2.0 PQ engine
Memory I/F – DDR3 or DDR4
Video Engine (VPU)
Codecs – HEVC, H.264, VP9, VC1, MPEG2
Decoder – 10-bit up to 4Kp60
Encoder – H.264 @ 1080p30 or dual 720p30
HiVXE 2.0 video engine supporting 4Kp60 H.265 and VP9 decoding, 1080p PiP and video transcoding
Dolby Vision & HDR10 for “best-in-class video quality experience”
Peripherals:
Video Output – HDMI 2.0a TX with HDCP 2.2
Connectivity – Dual Gigabit Ethernet
USB – 2x USB 3.0 ports, 1x USB 2.0 port
Storage – SATA and 2x SDIO
Transport Stream – 4x TS In + 2x TS In or Out with support for Full-band Capture (FBC) tuner
Expansion – PCIe
ça parait un peu trop beau, pas de prix ni de date de dispo, ça se trouve ça sera cher ...
GPU – ARM Mali-T720 supporting OpenGL ES 3.1/2.0, OpenVG1.1, EGL, and Imprex 2.0 PQ engine
Memory I/F – DDR3 or DDR4
Video Engine (VPU)
Codecs – HEVC, H.264, VP9, VC1, MPEG2
Decoder – 10-bit up to 4Kp60
Encoder – H.264 @ 1080p30 or dual 720p30
HiVXE 2.0 video engine supporting 4Kp60 H.265 and VP9 decoding, 1080p PiP and video transcoding
Dolby Vision & HDR10 for “best-in-class video quality experience”
Peripherals:
Video Output – HDMI 2.0a TX with HDCP 2.2
Connectivity – Dual Gigabit Ethernet
USB – 2x USB 3.0 ports, 1x USB 2.0 port
Storage – SATA and 2x SDIO
Transport Stream – 4x TS In + 2x TS In or Out with support for Full-band Capture (FBC) tuner
Expansion – PCIe
ça parait un peu trop beau, pas de prix ni de date de dispo, ça se trouve ça sera cher ...
(2.3ghz d'origine)
Super test qui indique l'utilisation des coeurs sur Android selon l'application,
(tu peux lire direct la conclusion au pire)
(tu peux lire direct la conclusion au pire)
64 custom designed ARMv8 “Xiaomi” core up to 2.0 GHz
Cache – L1 I-Cache and D-Cache, 32MB L2 cache, 128MB L3 Cache
Memory – 16 DDR3-1600 channels
ECC and memory protection on all caches, tags and TLBs
Expansion – 2x 16-lane PCIe 3.0 interfaces
Performance – 512GFLOPS, 204 GB/s memory bandwidth, 32GB/s I/O bandwidth
Manufacturing process – 28 nm
Die size / Package – 640 mm2; FCBGA package with ~3,000 pins
TDP – 120 Watts
Cache – L1 I-Cache and D-Cache, 32MB L2 cache, 128MB L3 Cache
Memory – 16 DDR3-1600 channels
ECC and memory protection on all caches, tags and TLBs
Expansion – 2x 16-lane PCIe 3.0 interfaces
Performance – 512GFLOPS, 204 GB/s memory bandwidth, 32GB/s I/O bandwidth
Manufacturing process – 28 nm
Die size / Package – 640 mm2; FCBGA package with ~3,000 pins
TDP – 120 Watts
http://www.phonandroid.com/honor-7i-officiel-ingenieux-appareil-photo-pivotant-180-dernier-snapdragon-616.html
Un smartphone de milieu de gamme doté d’un appareil photo pivotant à 180 degrés
sortie en chine pour l'instant.
Un smartphone de milieu de gamme doté d’un appareil photo pivotant à 180 degrés
sortie en chine pour l'instant.
http://www.clubic.com/processeur/processeur-intel/actualite-776724-razer-realsense-camera.html
La technologie RealSense d'Intel trouve finalement une place dans les smartphones en s'associant au Projet Tango de Google de cartographie 3D.
Intel et Fossil dévoilent une montre sous Android Wear, avec une bande noire :
http://www.frandroid.com/produits-android/accessoires-objets-connectes/montres-connectees-2/303989_intel-fossil-devoilent-montre-android-wear-bande-noire
n portant un simple bracelet le salarié est capable de s'authentifier instantanément sur son poste de travail. : (Brève)
http://www.clubic.com/processeur/processeur-intel/actualite-776728-intel-security-bracelet.html
La technologie RealSense d'Intel trouve finalement une place dans les smartphones en s'associant au Projet Tango de Google de cartographie 3D.
Intel et Fossil dévoilent une montre sous Android Wear, avec une bande noire :
http://www.frandroid.com/produits-android/accessoires-objets-connectes/montres-connectees-2/303989_intel-fossil-devoilent-montre-android-wear-bande-noire
n portant un simple bracelet le salarié est capable de s'authentifier instantanément sur son poste de travail. : (Brève)
http://www.clubic.com/processeur/processeur-intel/actualite-776728-intel-security-bracelet.html
Soc Helio X30 :
2 x A53 @ 1 GHz
2 x A53 @ 1,5 GHz
2 x A72 @ 2 GHz
4 x A72 @ 2,5 GHz
Mémoire 2 x LPDDR4 @ 1600 MHz
2 x A53 @ 1 GHz
2 x A53 @ 1,5 GHz
2 x A72 @ 2 GHz
4 x A72 @ 2,5 GHz
Mémoire 2 x LPDDR4 @ 1600 MHz
[...] 200 MHz en plus pour la partie CPU.
la fréquence maximum de la LPDDR2/LPDDR3 qui peut être gérée est légèrement revue à la hausse avec 600 MHz au lieu de 533 MHz.
Pour le reste, aucun changement(...)
http://www.nextinpact.com/news/96019-snapdragon-616-200-mhz-plus-sur-moitie-des-c%C5%93urs-et-4g-a-150-mbs.htm
http://www.anandtech.com/show/9511/qualcomm-launches-snapdragon-616-412-and-212
la fréquence maximum de la LPDDR2/LPDDR3 qui peut être gérée est légèrement revue à la hausse avec 600 MHz au lieu de 533 MHz.
Pour le reste, aucun changement(...)
http://www.nextinpact.com/news/96019-snapdragon-616-200-mhz-plus-sur-moitie-des-c%C5%93urs-et-4g-a-150-mbs.htm
http://www.anandtech.com/show/9511/qualcomm-launches-snapdragon-616-412-and-212
Super article sur un nouveau Soc Samsung gravé en 14nm, il est comparé à d'autres Soc en 20nm et 28nm (notamment le Snapdragon 801, le 810 etc...)Tu peux te contenter de lire au moins les graphiques (je n'ai pas lu l'article en entier loin de la)la consommation de la puce est décortiquée.
17 mm de large, 14 mm de haut et 1.7 mm d’épaisseurhttp://www.cnx-software.com/2015/06/24/freescale-introduces-a-coin-sized-single-chip-module-scm-based-on-freescale-i-mx-6dual/Freescale i.MX 6Dual application processor with two ARM Cortex A9 core @ 800 MHz and Vivante GPUs (2D/3D)System Memory – 1 or 2 GB LPDDR2 (PoP configuration)Storage – 16 MB SPI NOR (Micron N25Q128A13)
(pas fiable à 100%)
Snapdragon 810 : un opérateur (japonais) met en garde ses clients contre les problèmes de surchauffe
Éteindre périodiquement le téléphone Garder l’appareil complètement éteint durant la charge Effectuer régulièrement une sauvegarde de vos données Réduire l’utilisation du téléphone en utilisant une tablette ou un PC quand c’est possible
8 cœurs Cortex A53 à 2Ghz Mali T860MP2 décodage HEVC (en lecture seulement)4G catégorie 628nm seulement (Il s'agit du procédé HPC+ de TSMC, qui permet de réduire les pertes de courant et donc la consommation électrique. ) La production de masse est attendue au courant du troisième trimestre. Les premiers smartphones à utiliser ce SoC devraient donc voir le jour entre la fin d'année et début 2016.(pas de grosse nouveauté finalement si on regarde ce tableau :http://www.anandtech.com/show/9308/mediatek-helio-p10
Avago vient d'annoncer le rachat de Broadcom pour 37 milliards de dollars, 17 milliards en cash et 20 milliards en action.(doctb "Faudra un jour qu'on m'explique comment une boite peut en racheter une autre pour un montant 100x supérieur à son résultat annuel net..." )
(il était annoncé il y a un an)La puce utilise finalement une architecture MIPS Warrior P5600 qui date de l’an dernier et qui est connue pour avoir de bonnes performances en single threading. Le processeur russe sera gravé en 28 nm par TSMC et il disposera d’un package de 25 mm x 25 mm.Il fonctionne à 1.2ghz, c'est un dual coreLa puce dispose de 2 Mo de cache L2, d’un contrôleur DDR3 et d’un module PCI-Express 3 à 4 lignes. Elle gère des ports USB 2.0, deux ports SATA 3.0 et des ports Ethernet Gigabit et 10 Gigabits. La puce aurait un TDP de moins de 5 W et elle serait disponible à la vente aux OEM d’ici le 1er juin 2015.