30646 shaares
260 résultats
taggé
Arm
CPU – Dual-core Cortex-A73 @ up to 2.0GHz, and Quad-core Cortex-A53 @ up to 1.6GHz
GPU – Arm Mali-G71 MP1
Memory I/F – LPDDR3
Storage I/F – eMMC 5.1, SD 3.0
Display – Up to WUXGA (1920×1200)
LTE Modem – LTE Cat.7 2CA 300Mbps (DL) / Cat.13 2CA 150Mbps (UL)
Connectivity – Wi-Fi 802.11n Dual-band, Bluetooth 5, FM Radio
GNSS – GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
Camera – Rear 21.7MP, Front 21.7MP
Video – Full HD 120fps encoding and decoding with HEVC (H.265), H.264 and VP8, and decoding with VP9
Process – 14nm FinFET Process
https://www.cnx-software.com/2018/01/17/samsung-unveils-exynos-7872-hexa-core-arm-cortex-a73-a53-mobile-processor/
GPU – Arm Mali-G71 MP1
Memory I/F – LPDDR3
Storage I/F – eMMC 5.1, SD 3.0
Display – Up to WUXGA (1920×1200)
LTE Modem – LTE Cat.7 2CA 300Mbps (DL) / Cat.13 2CA 150Mbps (UL)
Connectivity – Wi-Fi 802.11n Dual-band, Bluetooth 5, FM Radio
GNSS – GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo
Camera – Rear 21.7MP, Front 21.7MP
Video – Full HD 120fps encoding and decoding with HEVC (H.265), H.264 and VP8, and decoding with VP9
Process – 14nm FinFET Process
https://www.cnx-software.com/2018/01/17/samsung-unveils-exynos-7872-hexa-core-arm-cortex-a73-a53-mobile-processor/
Cette puissance se traduit de la manière suivante sur GeekBench,
un score en single core de 1863 points et en multi core de 5256 points.
Le Galaxy S8 et son Exynos 8895 arrive à un score tournant autour de 1900 en single core et 6400 en multi core.
un score en single core de 1863 points et en multi core de 5256 points.
Le Galaxy S8 et son Exynos 8895 arrive à un score tournant autour de 1900 en single core et 6400 en multi core.
http://www.frandroid.com/marques/samsung/480265_galaxy-s9-samsung-devoile-officiellement-lexynos-9810-voici-les-nouveautes
À son maximum, il peut atteindre une cadence de 2,9 GHz.
Samsung claims up to double the single-thread performance and 40% uplift in multi-thread performance.
The single-thread performance claim would be the single biggest performance jump in the industry
and if we're even just talking simple GeekBench scores that would put the Exynos 9810 at the performance levels of Apple's A10 and A11
(pas encore toutes les infos)
À son maximum, il peut atteindre une cadence de 2,9 GHz.
Samsung claims up to double the single-thread performance and 40% uplift in multi-thread performance.
The single-thread performance claim would be the single biggest performance jump in the industry
and if we're even just talking simple GeekBench scores that would put the Exynos 9810 at the performance levels of Apple's A10 and A11
(pas encore toutes les infos)
"SoC ARM Rockchip RK3399, la Pipo P10 devrait proposer des performances intéressantes. I
l s’agit d’une puce composée de deux coeurs ARM Cortex A72 à 2 GHz et quatre coeurs Cortex A53. Elle embarque un chipset graphique Mali-T860MP4 et propose des petites choses sympathiques comme la gestion du HDMI 2.0 avec HDCP, le décodage de fichiers H.265 à 60 images par seconde et prend en charge l’Ethernet Gigabit, l’eMMC 5.1 et l’USB 3.0. (pas forcément les connectiques dispo)"
mais bon soc
213€
l s’agit d’une puce composée de deux coeurs ARM Cortex A72 à 2 GHz et quatre coeurs Cortex A53. Elle embarque un chipset graphique Mali-T860MP4 et propose des petites choses sympathiques comme la gestion du HDMI 2.0 avec HDCP, le décodage de fichiers H.265 à 60 images par seconde et prend en charge l’Ethernet Gigabit, l’eMMC 5.1 et l’USB 3.0. (pas forcément les connectiques dispo)"
mais bon soc
213€
Qualcomm testing new Snapdragon 670 (SDM670) - their test platform has
4/6 GB LPDDR4X RAM
64 GB eMMC 5.1 flash storage
WQHD screen
22,6 + 13 MP camera.
4/6 GB LPDDR4X RAM
64 GB eMMC 5.1 flash storage
WQHD screen
22,6 + 13 MP camera.
tableau de spec :
https://www.anandtech.com/show/12114/qualcomm-announces-snapdragon-845-soc
Le CPU Kryo 385 repose désormais sur 2 groupes de 4 cœurs
ARM Cortex-A75 (2,8 GHz) pour les tâches exigeantes
et d'un second groupe de 4 Cortex-A55 (1,8 GHz) pour les tâches plus légères.
4x Kryo 385 Gold (A75 derivative)
@ 2.8GHz 4x256KB L2
4x Kryo 385 Silver (A55 derivative)
@ 1.80GHz 4x128KB L2
2MB L3
GPU Adreno 630
(http://www.tomshardware.fr/articles/snapdragon-845-presentation,2-2771.html#xtor=RSS-100)
https://www.anandtech.com/show/12114/qualcomm-announces-snapdragon-845-soc
Le CPU Kryo 385 repose désormais sur 2 groupes de 4 cœurs
ARM Cortex-A75 (2,8 GHz) pour les tâches exigeantes
et d'un second groupe de 4 Cortex-A55 (1,8 GHz) pour les tâches plus légères.
4x Kryo 385 Gold (A75 derivative)
@ 2.8GHz 4x256KB L2
4x Kryo 385 Silver (A55 derivative)
@ 1.80GHz 4x128KB L2
2MB L3
GPU Adreno 630
(http://www.tomshardware.fr/articles/snapdragon-845-presentation,2-2771.html#xtor=RSS-100)
https://www.lesnumeriques.com/ordinateur-portable/premiers-pc-portables-windows-10-sous-snapdragon-835-annonces-n69115.html
http://www.minimachines.net/actu/asus-novago-56919
https://www.anandtech.com/show/12127/asus-announces-the-novago-tp370-a-snapdragon-835-based-windows-10-pc
le live qualcomm :
https://www.anandtech.com/show/12097/qualcomm-snapdragon-tech-summit-live-blog-630pm-utc
perf sous benchmark web Octane :
http://www.tomshardware.fr/articles/windows-snapdragon-test,1-66145.html
http://www.minimachines.net/actu/asus-novago-56919
https://www.anandtech.com/show/12127/asus-announces-the-novago-tp370-a-snapdragon-835-based-windows-10-pc
le live qualcomm :
https://www.anandtech.com/show/12097/qualcomm-snapdragon-tech-summit-live-blog-630pm-utc
perf sous benchmark web Octane :
http://www.tomshardware.fr/articles/windows-snapdragon-test,1-66145.html
et bench :
https://www.cnx-software.com/2017/11/09/qualcomm-centriq-2400-arm-soc-launched-for-datacenters-benchmarked-against-intel-xeon-socs/
Gravée en 10 nm, chaque puce embarque 18 milliards de transistors sur une surface de 398 mm2.
Les CPU ont quant à eux un maximum de 48 coeurs physiques personnalisés répondant au nom de Falkor.
Utilisant une architecture ARMv8 de 64 bits leurs fréquences oscillent entre 2,2 GHz et 2,6 GHz.
120w de TDP
https://www.cnx-software.com/2017/11/09/qualcomm-centriq-2400-arm-soc-launched-for-datacenters-benchmarked-against-intel-xeon-socs/
Gravée en 10 nm, chaque puce embarque 18 milliards de transistors sur une surface de 398 mm2.
Les CPU ont quant à eux un maximum de 48 coeurs physiques personnalisés répondant au nom de Falkor.
Utilisant une architecture ARMv8 de 64 bits leurs fréquences oscillent entre 2,2 GHz et 2,6 GHz.
120w de TDP
Le Qualcomm Snapdragon 636 est une puce gravée en 14 nm LPP.
Le processeur est composé de 8 coeurs Kryo 260 jusqu’à 1,8 GHz,
comme le Snapdragon 660 mais à une fréquence plus basse (1.8ghz contre 2.2ghz pour le 660)
http://www.frandroid.com/telecom/465767_qualcomm-snapdragon-x50-le-modem-5g-est-pret-pour-les-smartphones
Le processeur est composé de 8 coeurs Kryo 260 jusqu’à 1,8 GHz,
comme le Snapdragon 660 mais à une fréquence plus basse (1.8ghz contre 2.2ghz pour le 660)
http://www.frandroid.com/telecom/465767_qualcomm-snapdragon-x50-le-modem-5g-est-pret-pour-les-smartphones
Quad Core Allwinner A64 64-bit Cortex-A53 processor
LCD 11.6" 1366x768 pixels
2GB DDR3L memory
16GB eMMC flash memory
WiFi 150Mb, BLE 4.0
Camera
HDMI
2 x USB
Built-in stereo audio
3.5mm audio jack (stereo out, microphone in)
Battery 9500mAh
Weight 980 gr
Power adapter for EU/UK/US plug 5V 3A 3m cable
(à monter)
LCD 11.6" 1366x768 pixels
2GB DDR3L memory
16GB eMMC flash memory
WiFi 150Mb, BLE 4.0
Camera
HDMI
2 x USB
Built-in stereo audio
3.5mm audio jack (stereo out, microphone in)
Battery 9500mAh
Weight 980 gr
Power adapter for EU/UK/US plug 5V 3A 3m cable
(à monter)
773 millions de dollars
spec en une image :
https://pics.computerbase.de/8/0/2/6/5/11-630.3491400107.png
(peut être déjà passé)
https://pics.computerbase.de/8/0/2/6/5/11-630.3491400107.png
(peut être déjà passé)
SoC – Rochchip RK3399 hexa-core big.LITTLE processor with two ARM Cortex A72 cores up to 1.8/2.0 GHz, four Cortex A53 cores @ 1.4 GHz, and ARM Mali-T860 MP4 GPU with OpenGL ES 1.1 to 3.2 support, OpenVG1.1, OpenCL 1.2 and DX 11 support
System Memory – 2 or 4GB RAM
Storage – 16 or 32GB eMMC flash + micro SD card
Video Output – 1x HDMI 2.0 up to 4K@60 Hz with CEC and HDCP
Connectivity – WiFi 802.11ac 2×2 MIMO up to 867 Mbps, and Bluetooth 4.1 LE (AP6356S module) with two on-board antennas, two u.FL antenna connectors
USB – 1x USB 2.0 host port, 1x USB 3.0 port, 1x USB 3.0 type C port with DP 1.2 support
Expansion
1x 40 pin low speed expansion connector – UART, SPI, I2C, GPIO, I2S
1x 60 pin high speed expansion connector – MIPI DSI, USB, MIPI CSI, HSIC, SDIO
1x M.2 key M PCIe connector with support for up to 4-lane PCIe 2.1 (max bandwidth: 2.0 GB)
Misc – Power & u-boot buttons. 6 LEDS (4x user, 1x Wifi, 1x Bluetooth)
Power Supply – 8 to 18V DC input (12V typical) as per 96Boards CE specs; Battery header
Dimensions – 85 x 54 mm (96Boards CE form factor)
la oui ça avoine
selon le site moins de 100$ environ
System Memory – 2 or 4GB RAM
Storage – 16 or 32GB eMMC flash + micro SD card
Video Output – 1x HDMI 2.0 up to 4K@60 Hz with CEC and HDCP
Connectivity – WiFi 802.11ac 2×2 MIMO up to 867 Mbps, and Bluetooth 4.1 LE (AP6356S module) with two on-board antennas, two u.FL antenna connectors
USB – 1x USB 2.0 host port, 1x USB 3.0 port, 1x USB 3.0 type C port with DP 1.2 support
Expansion
1x 40 pin low speed expansion connector – UART, SPI, I2C, GPIO, I2S
1x 60 pin high speed expansion connector – MIPI DSI, USB, MIPI CSI, HSIC, SDIO
1x M.2 key M PCIe connector with support for up to 4-lane PCIe 2.1 (max bandwidth: 2.0 GB)
Misc – Power & u-boot buttons. 6 LEDS (4x user, 1x Wifi, 1x Bluetooth)
Power Supply – 8 to 18V DC input (12V typical) as per 96Boards CE specs; Battery header
Dimensions – 85 x 54 mm (96Boards CE form factor)
la oui ça avoine
selon le site moins de 100$ environ
10nm
Du côté du CPU, il s’agit d’un octo-core :
quatre ARM Cortex-A73 cadencés à 2,4 Ghz et quatre ARM Cortex-A3 cadencés à 1,8 GHz.
Le GPU est un ARM Mali G72MP12 qui propose des performances graphiques environ 20 % plus élevées que le précédent SoC.
Huawei Mate 10 : officialisé le 16 octobre avec son écran « full display »
CPU – 4x ARM Cortex A73 cores @ up to 2.4 GHz, 4x ARM Cortex A53 cores @ up to 1.8 GHz
GPU – 12-core Mali G72MP12 GPU
NPU – Kirin NPU delivering up to 1.92TFLOPS (FP16)
DSP – Image DSP with 512-bit SIMD
Sensor Hub – i7 Sensor Processor
Memory I/F – LPDDR4X @ 1866MHz
Storage I/F – UFS 2.1
Video – 4K video decoding with HDR @ 60 fps, 4K video encoding @ 30 fps
Audio – 32-bit codec, 384 Kbps
Camera – Dual camera ISP with face & motion detection
Cellular Connectivity – Worldmode LTE Cat 18 with up to 1.2 Gbps download; Dual LTE SIM card support
Security – InSE and TEE security engines
Du côté du CPU, il s’agit d’un octo-core :
quatre ARM Cortex-A73 cadencés à 2,4 Ghz et quatre ARM Cortex-A3 cadencés à 1,8 GHz.
Le GPU est un ARM Mali G72MP12 qui propose des performances graphiques environ 20 % plus élevées que le précédent SoC.
Huawei Mate 10 : officialisé le 16 octobre avec son écran « full display »
CPU – 4x ARM Cortex A73 cores @ up to 2.4 GHz, 4x ARM Cortex A53 cores @ up to 1.8 GHz
GPU – 12-core Mali G72MP12 GPU
NPU – Kirin NPU delivering up to 1.92TFLOPS (FP16)
DSP – Image DSP with 512-bit SIMD
Sensor Hub – i7 Sensor Processor
Memory I/F – LPDDR4X @ 1866MHz
Storage I/F – UFS 2.1
Video – 4K video decoding with HDR @ 60 fps, 4K video encoding @ 30 fps
Audio – 32-bit codec, 384 Kbps
Camera – Dual camera ISP with face & motion detection
Cellular Connectivity – Worldmode LTE Cat 18 with up to 1.2 Gbps download; Dual LTE SIM card support
Security – InSE and TEE security engines
j'ai bien envie de mettre à jour les RPI ^^ :p (pas celui de l'étable par contre)
ou http://www.tomshardware.fr/articles/snapdragon-450-14nm-smartphones,1-64405.html
en gros un Snap 625 avec des fréquences plus basses et un support video inférieur (1080p)
http://www.anandtech.com/show/11586/qualcomm-announces-snapdragon-450-midrange-soc
en gros un Snap 625 avec des fréquences plus basses et un support video inférieur (1080p)
http://www.anandtech.com/show/11586/qualcomm-announces-snapdragon-450-midrange-soc