Intel Xeon W-3175X sur les deux LGA 3647. Donc nous serons sur un total maximum de 56 Cores et 112 Threads...
UE4
pas encore en ligne
Une ergonomie catastrophique
ouai et peut être le design
Une brique de 18 000 mAh
, il mesure 153 x 74.8 x 18 mm.
Qualcomm s'est aussi rapproché du Wireless Power Consortium (WPC) pour assurer une interopérabilité entre Quick Charge et le standard Qi de recharge sans fil.
enfin
USB 3.0 alias USB 3.1 Gen 1 with 5 Gbit / s becomes USB 3.2 Gen 1,
USB 3.1 Gen 2 with 10 Gbit / s becomes USB 3.2 Gen2
USB 3.2 with 20 Gbit / s becomes USB 3.2 Gen 2x2. 2x2
origin via techn. designation marketing
USB 3.2 USB 3.2 Gen 2x2 SuperSpeed USB 20Gbps
USB 3.1 USB 3.1 Gen 2 USB 3.2 Gen 2 SuperSpeed USB 10Gbps
USB 3.0 USB 3.1 Gen 1 USB 3.2 Gen 1 SuperSpeed USB
https://www.anandtech.com/show/14027/usb-32-at-20-gbs-coming-to-highend-desktops-this-year
encore des noms de merde grrrrr !
Comme leur nom l'indique, elles sont au format microSD (15 x 11 mm)
et exploitent une interface PCI Express 3.1 et NVMe 1.3.
Trois groupes de capacités sont annoncés : microSDHC (jusqu'à 32 Go), microSDXC (2 To) et micro SDUC (128 To).
985 Mo/s