30644 shaares
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LPDDR5 (X) no longer needs to be soldered
top ! plus qu'à attendre ce nouveau format bien plus compact.
top ! plus qu'à attendre ce nouveau format bien plus compact.
Samsung’s LPCAMM modules are detachable, though it is noteworthy that some types of CAMM modules will be soldered to the motherboard.
the AV1 bitstream (...) which promises to be 25-35% more efficient than VP9 and H.265/HEVC.
à mi chemin entre le Mini-ITX et le NUC.
L’Intel 5×5 a beaucoup d’atouts dans une petite enveloppe de 14 cm par 14,7 cm (contre 17x17cm pour le mini-itx)
Edit : ça a déjà été présenté sur HFR :
http://www.hardware.fr/news/14170/intel-sub-1l-mini-lake-mini-pc-intermediaires.html
L’Intel 5×5 a beaucoup d’atouts dans une petite enveloppe de 14 cm par 14,7 cm (contre 17x17cm pour le mini-itx)
Edit : ça a déjà été présenté sur HFR :
http://www.hardware.fr/news/14170/intel-sub-1l-mini-lake-mini-pc-intermediaires.html
mini comparoj'ai juste réussi à trouver ColdPlayle reste , j'ai cliqué sur du 320 au lieu du flac (sauf une en 128)
14,7mm X 14,0mm contre 17mm X 17mm (pour le mini-itx)(socket 1150 pour l'instant)mais limité aux CPU avec un TDP de 35w.Sub-1L est clairement annoncé comme étant un "proof-of-concept"article HFR :http://www.hardware.fr/news/14170/intel-sub-1l-mini-lake-mini-pc-intermediaires.html?